一. 流程：
一般銅合金底材如下 ( 未含水洗工程 )
。
1.脫脂：通常同時使用堿性預備脫脂及電解脫脂。
2.活化：使用稀硫酸或相關之混合酸。
3.：有使用硫酸鎳系及氨基磺酸鎳系。
4.鍍鈀鎳：目前皆為氨系。
5.：有金鈷、金鎳、金鐵，一般使用金鈷系最多。
6.鍍鉛錫：目前為烷基磺酸系。
7.干燥：使用熱風循環烘干。
8.封孔處理：有使用水(shui)溶性(xing)及(ji)溶劑型(xing)兩種。
二. 電鍍條件：
1.電流密度：單位電鍍面積下所承受之電流。通常電流密度越高膜厚越厚，但是過+T8高時鍍 層會燒焦粗糙。
2.電鍍位置：鍍件在藥水中位置或與陽極相對應位置，會影響膜厚分布。
3.攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越好。有空氣、水流、陰極等攪拌方式。
4.電流波形：通常濾波度越好，鍍層組織越均一。
5.鍍液溫度：鍍金約 50~60 ℃，鍍鎳約 50~60 ℃，鉛約 17~23 ℃，鍍鈀鎳約45~55 ℃。
6.鍍液pH值：鍍金約
4.0~4.8 ，鍍鎳約 3.8~4.4 ，鍍鈀鎳約 8.0~8.5 。
7.鍍液比重(zhong)：基本上比重(zhong)低，藥水導電差，電鍍效率(lv)差。
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