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電鍍流程及電鍍條件
一. 電(dian)(dian)鍍(du)流程: 一般銅合(he)金底材(cai)如(ru)下 ( 未含水洗工程 ) 。 1.脫脂(zhi):通常同(tong)時使用堿性預備(bei)脫脂(zhi)及(ji)電(dian)(dian)解脫脂(zhi)。 2.活化:使用稀硫酸或相關之混合(he)酸。 3.鍍(du)鎳(nie):有使用硫酸鎳(nie)系(xi)及(ji)氨基...
2015-11-09 -
配制電鍍添加劑為什么要用純水?
2015-11-09 -
三價鉻對鍍鉻過程有什么影響?
2015-08-29 -
鍍鉻溶液中的金屬雜質對鍍鉻過程有何影響,如何處理?
2015-08-29 -
應如何選用電解除油工藝?
2015-10-21 -
氟硅酸根離子在鍍鉻電解液中有什么作用?
2015-09-03 -
鍍鉻工藝過程有什么特點?
2015-09-03 -
鍍鉻電解液的濃度及其特性、用途如何?
2015-09-03 -
電解除油通常采用多大的電流密度?
2015-08-26 -
鍍鉻電解液中若含有氯離子,會產生什么樣的影響,如何除去?
2015-08-29 -
鍍鉻液中的三價鉻含量過高,應如何除去?
2015-08-29 -
如何檢查除油的質量?
2015-08-26