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電鍍流程及電鍍條件
一(yi). 電鍍(du)(du)流程: 一(yi)般銅合(he)金(jin)底材如下 ( 未含(han)水洗工程 ) 。 1.脫脂(zhi):通常同時使(shi)用堿性(xing)預(yu)備脫脂(zhi)及(ji)電解脫脂(zhi)。 2.活化(hua):使(shi)用稀硫酸(suan)或相(xiang)關之混合(he)酸(suan)。 3.鍍(du)(du)鎳(nie)(nie):有(you)使(shi)用硫酸(suan)鎳(nie)(nie)系及(ji)氨基(ji)...
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